1,在公式ssout中已知s100sa25u10求t

t=(s-so)/v=7.5s

在公式ssout中已知s100sa25u10求t

2,证明如果存在不全为0的实数st使得satb0那么a与b是共线向量

sa+tb=0 => -s/t a= b , 令 -s/t =k 得到存在一个不为0的实数k, 使得k a=b 那么a b共线 (向量共线的定义) 如果a与b不共线 那么一定不存在一个实数 使得 -s/t a= b 所以t=0 ,则sa+tb=0, 得sa=0 因为a不是0,所以s=0, 即s=t=0

证明如果存在不全为0的实数st使得satb0那么a与b是共线向量

3,喷锡SAC300是什么

SAC300是一个焊料锡银铜焊料产品型号,S是锡Sn的缩写,A是银Ag的缩写,C是Cu的缩写,300是熔点300摄氏度。
喷锡、镀金、沉金生产电路板中的重要工艺。相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好,相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。喷锡工艺分为有铅锡与无铅锡两种。有铅锡与无铅锡的区别如下,仅供参考。 1、有铅中的铅对人体有害,而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊,像snagcu的共晶是217度,焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。 2、有铅锡比较亮,无铅锡(sac)比较暗淡,无铅的浸润性要比有铅的差一点。 3、无铅锡的铅含量不超过0.5 ,有铅的达到37。 4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性,有铅锡线相对比无铅锡线好用,不过铅有毒,长期使用对人体不好,而且无铅锡会比有铅锡熔点高,这样就焊接点牢固很多。

喷锡SAC300是什么


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